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                  錫膏使用方法及注意事項(原廠圖文詳解)

                  發布日期:2021-03-26瀏覽次數:3719

                          對于很多新手或者SMT剛組建的產線管理人員來說,SMT產線生產的直通率是頭等大事,而這其中生產產生的不良率有60%-70%是在焊接過程中產生的,這其中大部分的原因都跟焊膏的使用與儲存不當有關系,應該如何儲存與使用,在使用過程中應該注意哪些問題是頭等大事,今天鑫富錦就焊膏的使用方式與使用過程中應該注意哪些問題來進行分析,希望能幫助電子代加工廠或者SMT貼片加工部門更好的掌握錫膏的使用方式。

                  一、錫膏如何保存

                          錫膏應該密封保存,儲存在2-10℃環境的冰箱中,鑫富錦錫膏有效期一般為3-6個月,使用時采用排隊機制,采取先進先出的使用原則。

                  如何使用錫膏

                  1、回溫

                          鑫富錦錫膏從冰箱中拿出后,由于儲存溫度較低,會立刻在錫膏瓶外表產生結露現象,空氣中的水蒸汽會冷凝,為避免錫膏中混入水汽,錫膏從冰箱中取出后不可以馬上開啟瓶蓋使用,必須將鑫富錦錫膏放置在室溫下回溫2-4小時,使其溫度回升到自然環境溫度(25±3℃),嚴禁使用外部加熱裝置對錫膏進行快速回溫。

                  使用冰箱儲存著錫膏,上面是無鉛錫膏,下面是有鉛錫膏.jpg

                  2、攪拌

                          錫膏在回溫后,投入印刷前,應該進行充分的攪拌,使其中的助焊劑與錫粉能混合均勻,鑫富錦錫膏生產廠家建議機器攪拌時間為1-3分鐘,視攪拌方式與攪拌機速度而定,一般情況下,手動攪拌時間:3-5分鐘。3、使用量

                  鑫富錦錫膏使用數量以少量多次添加為原則,投入量一般以錫膏不附著在刮刀配件上的程度投入。

                  二、錫膏使用方法

                          1、刮刀

                             硬度:肖氏硬度80-90度

                             材質:橡膠或者不銹鋼

                     刮刀速度:10-150mm/sec

                     刮刀角度:60-85°

                  2、網板

                             材質:不銹鋼或者絲網

                     網板厚度:絲網80-150目

                                         不銹鋼網板0.15-0.25mm

                                         絲間距0.10-0.15mm

                  3、作業環境

                             溫度:25±5℃

                             濕度:50±10%RH

                  4、網板清潔

                          在使用鑫富錦錫膏進行貼片作業出現異常時,可使用無塵布沾無水乙醇進行網板清潔,用壓縮空氣將堵塞的網孔吹通,作業時注意個人防護。

                  5、張力測試

                          規范性要求絲網應該每周進行一次張力測試,低于規定值請更換或檢修。

                  6、印刷完成

                          錫膏印刷貼片應該在一個小時內完成回流爐焊接,不可放置在空氣中暴露太久,生產線生產結束或故障停機,鋼網或絲網上的錫膏應該回收到錫膏瓶中進行密封保存,停留太久需要報廢,不可再用。開封后的錫膏保存期限是5天,超過保存期限也應該做報廢處理。一個批次生產完成,錫膏發干,可使用鑫富錦錫膏配置的稀釋劑攪拌稀釋。

                  回溫中的錫膏,表面凝結了很多小水珠.jpg

                  三、錫膏使用注意事項

                          1、要求施加的錫膏量均勻,一致性好。焊錫膏圖形要清晰,相鄰的圖形之間盡量不要粘連,焊錫膏圖形與焊盤圖形要一致,盡量不要錯位。

                          2、一般情況下,焊盤上單位面積的焊錫膏量應為0.8mg/mm2左右,窄間距元器件應為0.5mg/mm2左右.

                          3、錫膏應覆蓋每個焊盤的面積,應在75%以上;

                          4、錫膏印刷后,應無嚴重塌落,回收錫膏邊緣整齊,錯位不大于0.2mm;對窄間距元器件焊盤,錯位不大于0.1mm。

                          5、基板不允許被錫膏污染。

                  四、錫膏的使用方法

                          施加錫膏的方法有三種:滴涂式(即注射式,滴除式又分為手工操作和機器制作)、絲網印刷和金屬模板印刷。

                  各種使用方法的注意事項如下:

                          1、手工滴涂法――用于極小批量生產,或新產品的模型樣機和性能樣機的研制階段,以及生產過程中修補、更換元器件等。

                          2、絲網印刷――用于元器件焊盤間距較大,組裝密度不高的中小批量生產中。

                          3、金屬模板印刷――用于大批量生產以及組裝密度大,有多引線窄間距元器件的產品。

                          4、金屬模板印刷的質量比較好,模板使用壽命長,因此一般應優先采用金屬模板印刷工藝,也就是我們常說的SMT鋼網印刷,貼片工藝。


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