一、COB固晶錫膏合金

        鑫富錦COB固晶錫膏生產廠家所研發生產的COB固晶錫膏，采用原裝進口的超細合金焊錫粉，合金焊錫粉顆粒尺寸可以選擇5號、6號、7號、8號粉。主要合金為：

1、Sn5Pb92.5 Ag2.5熔點：287-296℃

2、Sn90Sb10Ni0.5熔點：250-265℃

3、Sn96. 5Ag3. 0Cu0.5 熔點：217℃

二、COB固晶錫膏特點

1、高導熱與導電性能，其中sac305合金焊錫膏的導熱系數可以達到54W/M·K；

2、固晶錫膏連續印刷工作時間長，焊接可靠性遠遠的大于傳統的銀膠；

3、錫膏的初變性良好，具有良好的印刷性與點膠性能，觸變性以及分散性良好；

4、錫膏經過回流焊漢奸之后殘留物少，將固晶之后的LED燈座放置再40℃的恒溫箱中觀察10天之后，錫膏焊接之后的殘留物以及燈座不會變色，不會影響到LED燈的發光效果；

5、鑫富錦錫膏生產廠家所使用的超細合金焊錫粉，可以滿足10~75mil大功率晶片的固晶，尺寸比較大的晶片固晶越容易操作。

6、具有較寬的工藝窗口，可以使用SMT回流焊或者廂式恒溫固化爐進行加熱。

7、使用該款鑫富錦錫膏廠家的COB固晶錫膏，成本大大降低，遠遠的低于使用金錫膏（Au80Sn20合金）和銀膠；

8、固晶錫膏粉徑可以選擇5號粉6號粉7號粉和8號粉。

三、COB固晶錫膏工藝流程

1.固晶錫膏的固晶工藝：點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

2.固晶錫膏的固晶流程：

a.備膠：在膠盤中放入適量的固晶錫膏，調整膠盤的高度，使膠盤刮刀轉動將錫膏表面刮平整并且獲得適當的點膠厚度。

b.取膠和點膠：利用點膠頭從膠盤蘸取錫膏，再將取出的錫膏點附于基座上的固晶中心位置。點膠頭為具有粗糙表面的錐形或十字形，根據晶片的大小選擇適當的尺寸。

c.粘晶：將底面具有金屬層的LED芯片置于基座點有錫膏的固晶位置處，壓實。

d.共晶焊接：將固好晶片的支架置于共晶溫度的回流爐或臺式回流焊爐中，使LED芯片底面的金屬與基座通過錫膏實現共晶焊接。